銅靶實現機械泵濺射出現膜層,具有廣泛性應運于觸模屏、半導體電子元集成電路芯片、感知器、電源電路電子元集成電路芯片和裝項鏈飾品等的行業的電子元集成電路芯片表層的鍍膜。
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